







对LCP吹膜法生产出来的薄膜须进行后续高温辊压和热处理,减少膜厚度的波动性、调整薄膜的热膨胀系数、消除薄膜的内应力,提升介电常数的均匀性、尺寸稳定性及塑性加工成型性能。
如客户已有吹膜生产线,则只需再配置薄膜热处理生产线即可。
生产线主要工艺参数:
生产线速度:3~30m/min
LCP薄膜宽度:1100mm
LCP薄膜厚度:25μm,50μm,75μm
薄膜厚度偏差:±2~4%
挤出机直径:φ75mm
挤出量:120kg/hr(max)
模头型式:双向旋转模头
支撑载体类型:铝箔/铜箔/PI膜
支撑载体厚度:20~80μm
热压辊机械精度:±0.001mm(@RT),±0.005mm(@PT)

液晶高分子(LCP)薄膜加工技术目前发展情形
LCP材料具有高分子排列顺向性,lcp薄膜用在哪些方面,于加工制膜后LCP分子流动特性受加工制程影响,lcp耳机薄膜厂,且对薄膜机械性质之影响。早投入LCP制作开发的Superex(Foster-Miller)公司,借由旋转模头调控不同方向剪切应力,以调控分子排列顺向性,如图六所示;日商Kuraray则透过吹膜制程中的吹胀制程,进一步调控MD/TD方向的薄膜特性;Primatec(Japan Gore-Tex)则提及可透过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列特性等。
lcp薄膜
LCP薄膜为搞经济价值产品,lcp透明薄膜,开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂LCP基板材料,可应用于ICT可携式高频基板,例如高速资料通路、高频和高速的应用(Wireless LAN、ITS(ETC Atennas、Millimeter W***e for ASV)、LCD或PDF的驱动器、IC封装(TBGA)以及多层板等。目前此材料仍需仰赖国外进口,珠海lcp薄膜,但国内的软板产业已很成熟,再加上深耕两岸完整的分工体系,仅需加紧脚步开发、即可快速建立国内软板技术,提升我国国际竞争力。lcp薄膜

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