SPM腐蚀设备-泰州SPM-晶淼半导体(查看)

湿法刻蚀机台，适用于半导体湿法刻蚀工艺，包括:支撑结构，支撑结构提供一支撑面用以支撑待刻蚀的晶圆;待刻蚀的晶圆与支撑面之间预设一预定距离，SPM腐蚀设备，支撑面朝向待刻蚀的晶圆的一面均布有多个气体喷嘴;控温加热装置，连接边缘的气体喷嘴的气体管路，以加热气体管路内的保护气体;喷嘴装置，设置于支撑面的上方，喷嘴装置包括一喷嘴与一液体输送管，喷嘴设置于朝向支撑面的一面，液体输送管连接喷嘴背向支撑面的一端。

2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：LED厂高层主管指出，目前大陆各地方在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，SPM清洗设备，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式***，对台厂是一大利基。

1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，泰州SPM，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，SPM腐蚀机，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。