(2)对贴标工艺中的关键技术进行了深入研究，设计了一种新颖的机—电—气一体化机构，该机构能实现准确送标，自动剥离，可靠贴标和柔顺抚压等复杂动作;(3)设计了具有夹持和吸持双重功能，激光分板机加工，并可按复合运动路径取出成品的气动机械手，该机械手工作可靠，运动灵活;(4)利用三维CAD软件完成了对贴标机的实体造型和虚拟装配，激光分板机应用，缩短了研制周期，提高了贴标机的设计质量;(5)采用电—气控制及阀岛技术实现系统控制，目前贴标机运行状态良好。为气动技术在自动贴标机中的应用提供了一个较好的实例。
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，激光分板机厂家，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，不仅效率低，而占用较大场地，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，结构简单，操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，对贴标机进行了整体结构设计，完成了贴标机的气动部分设计。
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