珠海芯片产业的历史性机遇
9月5日，快速比价IC交易代理，《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》正式发布，方案中提到，将大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网产业。
加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，建设人工智能协同创新生态。打造互联网协议第六版（IPv6）应用项目、第五代移动通信（5G）应用项目和下一代互联网产业集群。
在《方案》中除了相关补贴以及优惠政策，在建设集成电路、电子元器件等产业时提到，快速比价IC交易在哪买？，要加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。那么问题来了，什么才算是特色的芯片设计、测试和检测产业链？目前中国的半导体产业正在快速发展当中，快速比价IC交易现货供应，尤其在今年，不论是芯片设计还是封装测试、设备或晶圆代工产业，其相关上市公司的净利润大多都实现了翻倍的增长，甚至有的企业净利润翻了十数倍。
有了利润，企业才能用更多的资金来进行研发投入，形成正向循环。不过如今的半导体企业，大多数仍然集中在中低端产品当中，而这些产品的利润较低。尤其是国内相关企业，快速比价IC交易，对于国产半导体在成本上要求更严，因此造成利润更为微薄。
一方面进行财政补贴，另一方面进行税务减免，能够极大减轻企业的成本，增加产品竞争力。并且在合作区形成产业集群后，将形成合力，加速集成电路产业发展。
横琴粤澳深度合作区的建设，是为澳量身打造的多元发展地，对珠海而言，也将成为一个新的发展机遇，对国内的集成电路产业更将有深远的影响。从人才、企业、政策各方面进行推动，也为大湾区的发展做了一个试点。如果说半导体产业在近几年的高速发展，是时代的窗口期，那么合作区的建设，就是我们自己创造腾飞的平台。
IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。
双面电路板的人工焊接必须要注意的地方
双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:
1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。
2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。
3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。
4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。
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