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一、节省成本。这实在是个让人难以抗拒的理由，这麽一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。
只需要一次***T打件的工时。如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手动添加另一件，就是这个工时的节省。
二、有机会降低电路板过回焊炉的变形量，也有机会增强整机组装后板子的抗变形量。因为屏蔽罩为刚性材料，视其厚度与结构而定，有机会起到支撑FR4电路板强化的效果，而且板子越薄其效果有机会越好。其实工作熊之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生的位置安装一铁条来强化板子的强度。
三、RF的屏蔽效果比较好。根据以前的经验，使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db，一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多，当然这得看CAD佈线工程师与RF工程师的功力了。
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镍带牌号：N4纯镍带，白铜带，N6纯镍带，N2高纯镍带（Ni含量≥99.98%）
镍带对美国牌号：N4／N6
对应的是A***E II 中的Ni201和Ni200， 即低碳纯镍和普通纯镍（即N4 /Ni201， N6/Ni200）。
镍带执行标准：N4/N6纯镍带生产执行标准GB/T2072-2007
镍带状态（维氏硬度）：硬态（Y），半硬（Y2），1/4硬（Y4），软态（M）。
镍带规格：宽带：2~330mm 厚度：0.05~1mm 长度：>=3000mm
镍带的包装、标志、运输和储存按GB。
镍带纯度：99.95%以上
镍带特性：具有良好的光泽、延展性、可焊性
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一是手机上通讯体系结构升级（基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级）。
二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变，夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。
三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。
四是高功耗带来散热特性进一步提升。五是单机版被动元器件（电感器、MLCC等）单机版使用量提升，微型化发展趋势显著。
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