高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)，江苏薄膜表面功能化， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
以机械力化学原理为基础发展起来的机械融合技术，是一种对无机颗粒进行复合处理或表面改性，如表面复合、包覆、分散的方法。插层改性是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱(如分子键或范德华键)或存在可交换阳离子等特性，通过离子交换反应或特性吸附改变粉体性质的方法。因此，薄膜表面功能化公司，用于插层改性的粉体一般来说具有层状晶体结构，薄膜表面功能化的方法，如石墨、蒙脱土、蛭石、高岭土等。
共聚改性
共聚是对PS进行改性的重要方法之一，通过单体与第二单体共聚的方法引入柔性基团，从而达到既保持PS原有优良性能，又提高韧性、改善加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚两种方法。
1、嵌段共聚
PS与其他聚烯烃的共混相容性较低，但两者共聚则可得到兼具刚性和韧性的产物。第二单体一般为α-烯烃。用茂金属催化剂催化与第二单体共聚，既保持了PS的刚性，又增强了其柔性。
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