无线技术如何影响USB电子连接器胶壳
USB电子连接器胶壳电源连接器，由于迅速进入消费类电子领域，目前已经成为用量大的电子连接器胶壳类型，
其USB2.0的大数据流量为480Mb/s。包括众多移动设备使用的小型和微型USB接口在内，USB已经
成为事实上标准数据接口。
USB3.0公布-它提供了4.8Gb/s的速度，两个高速差分对，还具有光纤互连的可能性。USB已经受
到大量用户的支持，包括其能够传送功率，但它是有线接口，要添加电缆，因此面对无线应用的冲
击，无线USB电源电子连接器胶壳的出现是必然的。
电子连接器胶壳镀金层质量问题的产生原因
电子连接器胶壳镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:
1.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显。
2.镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
3.镀金液老化 镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。
4.硬金镀层中合金含量发生变化 为了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。
5.孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。
6.镀金时镀件互相对插 为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。
7.镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。
8.盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证。
9.镀金阳极面积太小 当电子连接器胶壳体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进。
10.镀层结合力差 在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2000小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。
11.镀前处理不 对于小型件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采用三超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.。
12.基体镀前活化不完全 在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层 高温起泡的现象。
13.镀液浓度偏低 在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
14.细长状插针电镀时未降低电流密度 在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现。
15.电子连接器胶壳振频调整不正确 采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
电子连接器胶壳塑胶材质
电子连接器胶壳弱常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。
LCP具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340度以上，LCP还具有耐化学***和气密性优良，因此一般连接器尤其需要***T的都选LCP料.
NYLON成本较低,抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型,但缩水严重,易产生毛头,成型前需严格进行烘烤,以防产生水解,一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料
PBT成本低,强度高,耐摩擦,但成型性较差,缩水严重,由于熔化温度较低,过波峰焊 时会产生塑料熔化现象。
