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热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。 热电阻大都由纯 金属材料制成，目前应用的是铂和铜，德国劳易测单双张分辨传感器，此外，已开始采用镍、锰和铑等材料制造 热电阻。
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而传统的大体积弱功能传感器往往很难满足上述要求，所以它们已逐步被各种不同类型的微型传感器所取代；后者主要由硅材料构成，具有体积小、重量轻、反应快、灵敏度高以及成本低等优点
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其研究范畴涉及材料科学、机械控制、加工与封装工艺、电子技术以及传感器和执行器等多种学科，是一个***前景的新兴研究领域。MEMS的技术是研究微电子与微机械加工与封装技术的巧妙结合，期望能够由此而制造出体积小巧但功能强大的新型系统。
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