湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，净化车间施工，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，10万级净化车间，在未来对洁净度的要求更加高。
洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照***相关标准、规范进行。我们***的空气分子控制等的技术正在朝有利的方向发展，这项技术原先是由日本发展起来的，黄山净化车间，现在已经受到了全世界的关注和认可，在我们***，这项技术已经受到了相关行业的重视并且投入研发，相信在不久的未来，我们***的相关科研人员一定会在这个领域取得让人满意的成绩，为我们***的净化工程行业做出贡献。
1000级一般只对尘埃浓度做要求，用于光学器件，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，万级净化车间，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互***，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。
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