连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。 电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。 原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
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连接器选择电镀工艺根据
连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此，从导电的角度看，镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金，比如***A型连接器，有些则是镀合金的，这些都是综合了各种要求以后的选择。
基本的选择依据有以下几条。
功能性要求
所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。
装饰性和配套性要求
有些产品在满足基本功能要求的基础上，还对装饰性有一定要求，特别是装在产品面板、外表面的配件，都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求，这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。
成本要求
成本是任何工业产品都必须考虑的因素，在满足以上两方面要求的基础上，一定要考虑生产成本，不能不计成本地采用高要求和性能的工艺，并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求，找到满足这些要求的平衡点。
端子有表面镀锡，镀半金，镀全金，镀几迈金，先冲后镀，先镀后冲，可根据客人要求来选择。
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连接器涉及其他方面
连接器其它相关知识主要是指、成本等方面。
任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了的主要构成主面，并且受到***的保护，困为这是他人知识的结晶。当然，他人的不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之。当然，若自己设计出更好之产品时，则要想方设法保护其不受。
任保企业之存在，运行之目的无非是为了获取利润，就是要以少的投入，获取大的回报，这变需要设计人员对新开发产品有个良好之成本核算，度其利润之大小。有无开发或生产之必要。
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