连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动（disced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati
in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些
运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电
连接器配合时的插拔可减小这种敏***。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器涉及机械学科
机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。
比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计，以及其相互配合状况，自始至终都要用到工程语言—图学表达，当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一，AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便，而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧，如：ZIF的零插拔机构设计，使其省力又方便。DIMM的Module插入成品内后，Latch能自动反扣，以及Latch掰 开后又有轻轻将Module自动弹出等等。
对连接器开发来说，重要的影响因素应该是模具设计，其影响度要占70%左右，因为无论是塑胶、端子及其它附件，其形状尺寸全靠模具来保证，其精度也受到模具精度的限制，而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现，无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。
加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
