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一、节省成本。这实在是个让人难以抗拒的理由，这麽一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。
只需要一次***T打件的工时。如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手动添加另一件，就是这个工时的节省。
二、有机会降低电路板过回焊炉的变形量，也有机会增强整机组装后板子的抗变形量。因为屏蔽罩为刚性材料，视其厚度与结构而定，有机会起到支撑FR4电路板强化的效果，而且板子越薄其效果有机会越好。其实工作熊之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生的位置安装一铁条来强化板子的强度。
三、RF的屏蔽效果比较好。根据以前的经验，使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db，一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多，b15白铜，当然这得看CAD佈线工程师与RF工程师的功力了。
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成分
白铜是以镍为主要添加元素的铜基合金，呈银白色，有金属光泽，故名白铜。铜镍之间彼此可固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里，含量超过16％以上时，产生的合金色泽就变得洁白如银，镍含量越高，b18白铜，颜色越白。白铜中镍的含量一般为25%。
优势与缺点
纯铜加镍能显著提高强度、耐蚀性、硬度、电阻和热电性，并降低电阻率温度系数。因此白铜较其他铜合金的机械性能、物理性能都异常良好，延展性好、硬度高、色泽美观、耐腐蚀、富有深冲性能，被广泛使用于造船、石油化工、电器、仪表、器械、日用品、工艺品等领域，并还是重要的电阻及热电偶合金。白铜的缺点是主要添加元素——镍属于稀缺的战略物资，价格比较昂贵。
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白铜带是以镍为主要合金无素的铜合金。以铜一镍合金为基础加入第三元素如锌、锰、铝等的白铜带，相应地称为锌白铜带、锰白铜带、铝白铜棒带。
白铜带化学成分
镍+钴 ni+co：2.0-3.5 铁 Fe：0.20-0.50 锰 mn：11.5-13.5 铝 al：0.2 硅 Si：0.1-0.3 镁 mg：0.03 铅 Pb：0.020 硫 S：0.020 碳 c：0.05 磷 P：0.005 铜 cu：余量 杂质：0.5
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