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一是手机上通讯体系结构升级（基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级）。
二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变，锌白铜厂家，夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。
三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。
四是高功耗带来散热特性进一步提升。五是单机版被动元器件（电感器、MLCC等）单机版使用量提升，微型化发展趋势显著。
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锌白铜与您分享精密电阻合金用白铜（电工白铜）：
精密电阻合金用白铜（电工白铜）有良好的热电性能。bmn 3-12锰铜、bmn 40-1.5康铜、bmn 43-0.5考铜以及以锰代镍的新康铜（又称无镍锰白铜，含锰10.8～12.5％、铝2.5～4.5％、铁1.0～1.6％）是含锰量不同的锰白铜。锰白铜是一种精密电阻合金。这类合金具有高的电阻率和低的电阻率温度系数，适于制作标准电阻元件和精密电阻元件。是制造精密电工仪器、变阻器、仪表、精密电阻、应变片等用的材料。康铜和考铜的热电势高，锌白铜c7701，还可用作热电偶和补偿导线。
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在此背景下，的散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板便是当前相对看好的一种散热材料。
据了解，均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。
业内人士表示，“均温板为适应5G智能手机的发展需求，已采用磷铜蚀刻工艺来保证薄度和空腔结构成型，当前能够批量生产超薄均温板的企业还为数不多。”
市面上大部分手机将广泛使用热板散热，整体需求将比今年提升2~3倍，在华为、三星及OV等厂商在5G智能手机中导入均温板，也加速了散热企业的供不应求。
5G手机将是2020年电子行业确定性方向，产业链将迎来机会。锌白铜
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