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Ni－P化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展，化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示的优势。

通常化学镀施镀温度较高，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，锰系磷化加工价格，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重***。设计中温或低温化学镀过程，***有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，锰系磷化厂家，对沉积速度和镀层性能影响显著，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液pH值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的铬酸 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 良好 ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理不良或底镀层不好所造成的，天津锰系磷化，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的pH 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰严重；工件基体太差，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。

为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →热水洗 →化学镀镍。改进工艺的优点：① 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基体表面的化学活性增强；② 工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化；③ 增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。