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镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，天津锰系磷化加工，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液pH值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的铬酸 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 良好 ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理不良或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的pH 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰严重；工件基体太差，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止等等。

研究表明，锰系磷化加工多少钱，化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，锰系磷化加工厂，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，锰系磷化加工厂家，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加剂，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用***和氨水调节镀液的pH值到5.5。 通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。