








LCP薄膜为搞经济价值产品,开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂LCP基板材料,可应用于ICT可携式高频基板,例如高速资料通路、高频和高速的应用(Wireless LAN、ITS(ETC Atennas、Millimeter W***e for ASV)、LCD或PDF的驱动器、IC封装(TBGA)以及多层板等。目前此材料仍需仰赖国外进口,但国内的软板产业已很成熟,再加上深耕两岸完整的分工体系,仅需加紧脚步开发、即可快速建立国内软板技术,提升我国国际竞争力。LCP薄膜

LCP膜材的多样应用性与日俱增。随着高频通讯传输时代的来临,预估2018年智能手机出货量将超过15亿支,平板电脑出货量将超过3亿台,一支智慧型手机约使用8~12片软板,46μmLCP薄膜,预估2020年后市场年增长率将年增10%,且需求量逐年增加。一般Connetor射出用线性LCP,因其无纠缠至刚直棒状的高分子结构呈现极低的熔融黏度及近似牛顿流体型之熔融流变行为,不易进行高熔融强度需求之押出成膜或吹膜等加工成型制程。LCP薄膜

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