电子元件半导体在使用超声波清洗机清洗过程需要辅助清洗液效果才能更显著。清洗液的选择，要根据电子产品器件材料不同，采用水基溶剂、市水、纯水、作为清洗介质。清洗介质不同，工艺、流程则也不同。一般塑胶材料多采用市水、水基、纯水作为清洗媒介，其工艺流程中应清洗对像的不同要求，多附带电子红外线烘干线。并可配备的抛动、旋转等清洗工艺使工件表面更加洁净。金属材料则多采用溶剂作为清洗介质，配以溶剂过滤及回收装置，以降低成本。
全自动湿法超声波胶塞清洗机由清洗机构、热风机构、出料机构、全自动控制机构、吸料机构、蒸汽装置和抽真空装置组成。吸料机构由吸料管和抽真空装置组成，硅片，抽真空装置包括真空泵、水分离器、管道和阀门，真空泵前连通有水分离器，真空泵后和清洗箱连通，蒸汽装置由蒸汽喷管、管道和阀门构成，蒸汽管道通过蒸汽进汽阀和清洗箱内的蒸汽喷管连通，灭菌效果好，时间大大缩短。胶塞内外含水率低，硅片清洗机，保用期长，吸料快，不损伤胶塞。
EDC 系统具有可编程阀，它可以使单***滴胶按照蚀刻，硅片腐蚀台，开发和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等后面的处理步骤。蚀刻/显影/清洗***系统采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和***的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，硅片清洗设备，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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