沉铜&板电
安全及环保注意事项
1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在***生产时需先做假板拖缸。
3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
pcb电路板制作流程
印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，菊川，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%，
2)分立元件损坏30%，
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%，
4)程序***或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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