连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。 电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。 原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
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接触镀层及耐久性
影响接触镀层耐久性的主要因素是镀层的硬度及其摩擦系数。镀层具有比锡镀层更高的硬度和更小的摩擦系数，因此镀层固有的耐久性也比锡镀层高。
耐久性不仅依赖于接触镀层，还与下列因素有关：
接触正压力
接触几何形状
接触长度
润滑
镀层厚度
除了镀层厚度以外，其它因素在第二章均已经讨论过并将在第六章继续讨论。本节***是讨论接触正压力，因为接触镀层的选择决定了连接器所需要的接触正压力。其它因素对及普通金属镀层来讲具有相似的影响。另外，镀层厚度对耐久性的影响也应该注意。
如前所述，锡镀层比金镀层需要更高的正压力来尽量减小磨损腐蚀的可能性。为了提供机械稳定性，镀锡连接器的正压力通常在200克力以上，比较而言，金镀层连接器只需50克力左右的正压力即可保证其接触稳定性。当耐久性的需求很重要时，耐久性随着正压力的增加反而降低的事实使金镀层相对于锡镀层的优势更加明显。
镀层耐久能力的差别并不是很明显，应该注意到镀层的相关特性，按递减顺序，为镀金的钯镍合金层，镀金的钯及金镀层。按这样的顺序，可以想到镀层是镀在镍底层上。
另外，镀层的耐久性取决于镍底层的厚度及其硬度，这些相互作用使得很难超过一般顺序得到连接器耐久性的确切值。
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连接器胶壳注塑时需考虑的流动性
热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：
①流动性好 PA、PE、PS、PP、CA；
②流动性中等 聚系列树脂（如ABS、AS）、PMMA、POM、聚苯醚；
③流动性差 PC、硬PVC、聚苯醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。
2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：
① 温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，PS（尤其耐冲击型及MFR值较高的）、PP、PA、PMMA、改性聚（如ABS、AS）、PC、 CA等塑料的流动性随温度变化较大。对PE、POM、则温度增减对其流动性影响较小。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。
②压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，特别是PE、POM较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。
③ 模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。
胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.
捷优连接器生产的MX1.25连接器每月产能达到约8000K,胶壳PIN位齐全,货期3天.单PIN拉拔力能达到1.25KG.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.
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