氧化铝（SIC）材料具有高硬度、高强度、低膨胀、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等一系列优良特性，其在航天、航空、汽车、舰船、核能、电子、冶金、化工、机械等许多领域的应用越来越广泛，需要也越来越多。研磨的压力也不能太小，压力太小会使切削能力降低，同时生产效率也降低。在一定范围内，研磨压力与效率成正比。耐火材料和耐腐蚀材料---主要是因为氧化铝具有高熔点（分解温度）、化学惰性和抗热振 性，所以氧化铝能用于磨具、陶瓷制品烧成窑炉中用的棚板和匣钵、炼锌工业竖缸蒸馏炉用的氧化铝砖、铝电解槽衬、坩锅、小件炉材等多种氧化铝陶瓷制品。
6H氧化铝的带隙宽度为2.98eV，且随温度升高而减少，长期回收95氧化铝瓷器价格，其温度系数为3.3*0.0001eV/度。氧化铝是一种间接跃迁半导体，可以在其中掺入作为发光中心的杂质来实现发光，通过杂质的选择，氧化铝可以发蓝、绿、黄光。6H氧化铝中杂质的能级和相应的电发光管沟属间接跃迁型。铬刚玉又名氧化铝包括黑氧化铝和绿氧化铝，其中：黑氧化铝是以石英砂，石油焦和硅石为主要原料，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，性脆而锋利。绿氧化铝是以石油焦和硅石为主要原料，添加作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。氧化铝的制品之一的氧化铝陶瓷具有的高硬度、高耐腐蚀性以及较高的高温强度等特点，这使得氧化铝陶瓷得到了广泛的应用。
03 OPC法
在LED领域应用比较广泛，技术主要掌握在台湾厂商手中，同欣电子年出货量占了一大半以上，另外还有瑷司柏，此工艺大的优点就是线路精密度高，表面平滑，比较适合覆晶/共晶封装，国际LED大厂Cree等都在使用同欣的基板。其成本要低于DBC法，四川95氧化铝瓷器，国内目前斯利通的DPC技术已经正式量产。
04 LTCC
LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，长期回收95氧化铝瓷器厂，线路表面较为粗糙，对位不。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得其工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推广应用受到极大挑战。
05 HTCC
此工艺由于很高的烧结温度，使用者已经，基本被LTCC代替。
“摩擦”是一种相当常见的现象，时时刻刻伴随着人类的活动，如走路需要摩擦、汽车的行驶需要摩擦、火车的奔跑也需要摩擦。这种相对运动造成的物理现象看似对人类很友善，但其实也经常露出狰狞的一面。
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