







近年来,半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素,而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外,在电动汽车、高铁等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸、震动等复杂的力学环境,这对所用材料的力学可靠性提出了严苛的要求。氮化硅(Si3N4)陶瓷是综合性能好的结构陶瓷材料。
Si3N4陶瓷及其性能特点
Si3N4具有3种结晶结构,分别是α相、β相和γ相。其中α相和β相是Si3N4常见的形态,均为六方结构。Si3N4陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能,是综合性能好的结构陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比,Si3N4陶瓷材料具有明显优势,长年回收氮化硅价格,尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。可以看出,Si3N4陶瓷的抗弯强度、断裂韧性都可达到AlN的2倍以上,特别是在材料可靠性上,Si3N4陶瓷具有其他二者无法比拟的优势。
制备SIC粉末方法较多
制备SIC粉末方法较多,如机械粉碎法、激光合成法、等许多领域的应用越来越广泛,需求也越来越多。目前,青海氮化硅,制备SIC粉末方法较多,这个咱们在以前的新闻内容中也提到了许多工艺,在众多方法当中,机械粉碎法因其制备工艺简单,***小、成本低、产量达,大量回收氮化硅价格,目前仍然是制备氮化硅微粉的主要方法。我国工业氮化硅仅以磨料用途为主。其中绿氮化硅具有较高的硬度和一定的韧性,长期回收氮化硅价格,多用于磨加工光学玻璃,硬质合金,钛合金以及轴承钢的研磨抛光,高速具的刃磨等;黑氮化硅多用于切割和研磨抗张强度低的材料。氮化硅耐火材料是以氮化硅为原料和主晶相的耐火制品。因为氮化硅耐火制品的原料和主晶相主要是氮化硅,所以制品的许多性质都取决于氮化硅的性质。这类耐火制品中,氮化硅为瘠性料,一定要由结合剂将其黏结为整体,故结合剂的性质和粘结形式对制品的性质有相当大的影响。
氮化硅的特点是热传导性高,越纯热传导性越高。与大部分耐火材料相比,热传导性超过4-10倍。氮化硅的导电性为1-10欧姆/厘米2/厘米,温度升高电阻下降。目前氮化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。由于氮化硅粗料生产工艺简单,所以市场上的供应很充足。以氮化硅为原料,采用特殊方法制出的制品的性能比按普通陶瓷法制出的制品为高。属于这类产品的有再结晶的、热压的、以氮化硅为结合剂的及其他制品等。这些制品应用于能有效地发挥其特殊性能的领域内。
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