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***T贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项
1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP ﹨ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。


印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观质量,***T电路板加工组装,根据生产实际情况,影响很大的因素是种,***T电路板加工价格,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。
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