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导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备***T参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
***T便于拆装:***T贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。这不仅能提高生产效率,也使产品的***服务更加简单。***T贴片加工生产出的线路板都呈模块化,***t来料加工厂,组装和拆卸都很方便,一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现,这就建立起了良好的市场基础。总的来说,***T贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,***T贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力!
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