




化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,化学镍,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有良好的可焊性。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,化学镍设备,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍加工,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,化学镀镍表面,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供Ni2 ,一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,***亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下,稳定达标排放。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等***物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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