微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
在集成电路制造中，光刻技术是利用光学、化学、物流的一系列反应原理和方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成目标功能图形的工艺技术。随着半导体技术的不断发展，光刻技术传递图形的尺寸限度不断缩小，光刻掩膜版技术已然成为一种精密的微细加工技术。
亚10nm结构微纳加工中采用的光刻技术就是超高精度光刻技术。多种光刻技术中，激光直写属一种高的光刻技术，可利用激光在非真空的条件下实现无掩模快速刻写。
换言之，超高精度激光光刻是不需要掩膜版就能实现图形刻写的。但由于激光直写技术受衍射极限以及邻近效应的限制，还很难做到纳米尺度的超高精度加工。
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显影液：正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。
显影液：正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。KOH和NaOH因为会带来可动离子污染（MIC，MovableIonContamination），所以在IC制造中一般不用。较普通的正胶显影液是四甲i基氢氧化铵（TMAH）（标准当量浓度为0.26，浙江EBL光刻加工，温度15～25C）。在I线光刻胶***中会生成羧酸，TMAH显影液中的碱与酸中和使***的光刻胶溶解于显影液，而未***的光刻胶没有影响；在化学放大光刻胶（CAR，ChemicalAmplifiedResist）中包含的酚醛树脂以PHS形式存在。CAR中的PAG产生的酸会去除PHS中的保护基团（t-BOC），从而使PHS快速溶解于TMAH显影液中。
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正性光刻胶主要应用于腐蚀和刻蚀工艺，而负胶工艺主要应用于剥离工艺（lift-off）。
光聚合型，可形成正性光刻胶，是通过采用了烯类单体，EBL光刻加工服务价格，在光作用下生成自由基从而进一步引发单体聚合，EBL光刻加工实验室，生成聚合物的过程；光分解型光刻胶可以制成正性胶，通过采用含有叠氮醌类化合物的材料在经过光照后，发生光分解反应的过程。光交联型，EBL光刻加工价格，即采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，从而起到抗蚀作用，是一种典型的负性光刻胶。按照应用领域的不同，光刻胶又可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示(LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。PCB 光刻胶技术壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术进水平。
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