LED封装用硅油主要包括乙烯基封端的硅油和氢硅油。根据苯含量，硅油可分为低硅油(摩尔分数5%-10%)、中硅油(摩尔分数25%)和高硅油(摩尔分数45%)。不同的LED封装胶对含量有不同的要求。大功率LED封装胶一般要求较高的含量，以达到较高的折射率，复合材料脱模剂，减少光源的能量损失。
乙烯基封端的硅油是指主链上有含乙烯基的端硅原子与硅油和硅油相连。根据的类型，可分为链节型、二链节型和混合型(同时含有两种链)。
LED脱模剂是一种含硅液体脱模剂，专门用于LED环氧灯珠的灌封成型。它具有优异的脱模效果和高表面亮度，一次喷涂后可反复脱模。它广泛应用于LED电子行业。粉末环氧树脂外喷涂脱模剂，使产品具有耐高温、化、润滑模具表面、提高环氧树脂产品脱模后表面亮度效果。与各种有机物相容性好，复合材料脱模剂厂，可重复使用，无溶剂残留，挥发性适中。
LED脱模剂应用：直列式LED、LED食人鱼、红外发射管用固体环氧树脂、***D用环氧树脂手柄、粉末环氧树脂等产品。
LED脱模剂的用途：本产品可以直接使用，复合材料脱模剂生产厂家，也可以根据产品的尺寸和形状、工艺、成型材料和模具材料的性能来确定...建议每次喷模后连续使用2-4次。
脱模剂的临界表面张力在脱模剂品种选择确定之后，还必须考虑其表面张力要合适。表面张力选得太大容易污染模具和影响产品质量。脱模剂所起到得隔离效果，与其表面张力大小有关。脱模剂对模具表面有较好的分散性，产生良好的润湿作用。表面张力在上述范围之外得材料，就不能起到良好的润湿作用。而表面张力低于17或高于23脱模剂脱模性均较差。脱模历程:在模具表面喷涂脱模剂之后，硫化成型时的实际界面如图所示。界面剥离：脱模时在A或C面剥离；凝聚层***：在B面剥离。