







LCP双面板是一种具有高可靠性、高韧性和高灵活性的微纳米材料,具有广泛的应用前景,在柔性电子、智能、微纳米制造等领域中有着重要的应用价值。
LCP挠性覆铜板是一种新型的柔性电路板,它采用液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP双面板,简称LCP)材料作为基材,通过层层复合制作成具有高可靠性、的挠性电路板。
LCP双面板
LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用,由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度,这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。
多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板,具有优越的高频特性,LCP挠性覆铜板(双面板),具备可挠性,可按照使用需求弯折成多种形状,非常适用于内部空间持续缩小的智能手机,使薄且形状自由的电路设计成为可能。
LCP双面板

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