PC的三大应用领域是电气/电子、汽车产业和建筑业，2008年此三个应用领域分别占据PC需求量的50.8%、26.5%、14.8%，其次还有工业机械零件，以及包装、及***、薄膜、休闲和防护器材等。由于人们改变观看影音的模式，越来越多人透过付费或是加入免费的影音网站，表界面处理，来观看影像节目或是收听、音乐与流行歌曲，造成CD、DVD需求，从而对PC行业造成了冲击；另外，材料表界面处理，因为PC制造的奶瓶在高温的液体下有释放出微量BPA的疑虑，因此造成消费市场对PC奶瓶需求降低。虽然上述情况减少了PC需求量，复合材料表界面处理，但是汽车市场、电子产品与建筑业等应用领域的推动，将是未来市场对PC需求增长的主要市场。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，表界面处理技术，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。
即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。
但是，若温度过低，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱，温度过高或高于320°C且停留时间过长，会造成严重降解，导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，内部有气泡，物理性能大幅下降。
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