晶圆单片式清洗机拥有比槽式清洗机更好的清洗效果，更能适应于半导体新制程工艺。
根据客户需求可定制2/4/6/8/12/16腔室，单腔室大处理速度可达到35片/小时。
可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置（可选）。
应用：专为清洗和蚀刻而设计，适用于前道和后道工艺清洗。
高压清洗机是通过动力装置(电动机、柴油机)使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面的机器。它能将污垢剥离，冲走，达到清洗物体表面的目的。因为是使用高压水柱清理污垢，所以高压清洗也是世界公认较科学、经济、环保的清洁方式之一。可分为根据现场使用和工艺要求可分为：冷水式、热水式、在特殊场合还有防爆式、食品行业专用式等多种。
以前传统的浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗，这些清洗方法都很容易***半导体表面，而且半导体制程中重复次数多的工序，清洗效果的好坏较大程度的影响芯片制程及积体电路特性等质量问题。在所有的清洗方式中超声波清洗机对半导体的清洗效率好、效果好的一种，之所以超声波清洗能够达到如此的效果是与它的工作原理和清洗方法密切相关的。我们知道，半导体外形比较复杂，孔内小，利用超声波清洗机的高清洁度，得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚，所以很容易将带有复杂外形，内腔和细空清洗干净，在超声波作用下只需两三分钟即可完成，其速度比传统方法可提高几倍，甚至几十倍，清洁度也能达到高标准，提高了对半导体的生产效率，更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。
