连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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连接器组成部分
连接器基本组成:针座,端子,胶壳.
胶壳
连接器座体具有如下作用：支撑接触部份（插针、等），使之牢固正确就位；防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体；
使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。
连接器的这两部份分别称为插头和插座。
针座
安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。底座有两种形式：有罩的和无罩的。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合。
座体使用的塑料
座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。用高温环境的塑料，这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装
连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则变化多端。
端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触
后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。
镀层
把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性.
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连接器电镀--时间和电量控制系统
时间控制系统
如果没有这些装备，完全靠人工来管理，就会有很大的变数而处于风险状态。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。但是这是个理想状态，会因为人的不同和时间的不同出现变化，稳定性和持久性难以保证。在规模和持久的连续生产线，不能经受这样的风险。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。
电量控制系统
镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主，少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。
用于电量控制的设备的用电量主要以安培·小时(A·h)计。
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