波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地：德国，品牌：Basler |
| 镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地：日本，品牌：Computer |
| 光源 | 条形高亮白光光源 | VS |
光源控制器 | 四通道控制器 | VS |
| 工业电脑 | I7-5500U酷睿2.2G，在线波峰焊炉后AOI，内存8G/SSD 128G +500G | 品牌：讯圣，波峰焊炉后AOI，型号：ARK-1210A |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI检测设备，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后在线测试，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP，Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
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