利用氧等离子体表面处理，使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与其它基片键合的技术中，亲水处理，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，应立即将PDMS基片与盖片贴合，否则PDMS表面将很快***疏水性，从而导致键合失效，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的PDMS基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使PDMS活性表面的持续时间得以延长，成为保证键合质量的关键。
硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，亲水处理目的，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在国民经济和工业中占有很重要的地位。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
疏水性氨基酸为侧链具有高疏水性的氨基酸之总称；亲水性氨基酸为侧链具有高亲水性的氨基酸之总称。
1、非极性氨基酸（疏水氨基酸）：9种，甘氨酸（Gly）丙氨酸（Ala）缬氨酸（Val）亮氨酸（Leu）异亮氨酸（Ile）苯丙氨酸（Phe）色氨酸（Trp）甲硫氨酸(Met) 脯氨酸（Pro）口诀：甘丙缬亮异苯色甲脯
2、极性氨基酸（亲水氨基酸）：
1）极性不带电荷/极氨基酸：苏氨酸（Thr）、丝氨酸（Ser）、半胱氨酸（Cys）、天冬酰胺（Asn）、谷氨酰胺（Gln）、酪氨酸（Tyr） 口诀：苏丝半酪天谷(酰胺)
2）带正电氨基酸（碱性氨基酸） 3种赖氨酸（Lys）、精氨酸（Arg）、组氨酸（His） 口诀：赖精组
3）带负电氨基酸（酸性氨基酸） 2种天冬氨酸（Asp）、谷氨酸（Glu） 口诀：天谷
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