圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
***三维X-射线检测机台(AXI）生产线上AXI解决方案。
什么是V810 S2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接；扩大性销售和支援范围；
X射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在X射线下；全新图像重建技术（ART）大大地提升图像质量；ViTrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。
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与***性测试相比，非***性测试具有以下特点：
1、是非***性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；
2、是综合性的，因为检测是非***性的，因此如有必要，Omron VT-X750，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于***性测试是不可能的；
3、它是全过程的，***性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。
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