采用等离子处理的优点：1，经等离子处理后可增加材料表面张力、增强粘接强度，从而提高产品质量；2，可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂来保证粘结质量。减少胶水使用量，有效降低生产成本；3，显影清洗，采用等离子工艺，可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢。并淘汰机械打磨、打孔等工序，不产生灰尘、废屑，符合***、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；4，等离子处理工艺不会在被处理材料表面留下任何痕迹，肉眼分辨不出来有被处理加工；5，等离子因为是电离气体，因而，没有废气废水等污染物排放，显影腐蚀机，安全环保。
晶圆清洗机用于清洗已划片完成的工件，对切割道进行清洗，以便后续UV解胶工作。晶圆清洗机的主要工艺是水清洗、二流体清洗、甩干，其中不同种类工件使用不同的流量、压力等等。本图纸为成熟产品的图纸，已在市面上各大公司使用，大部分为国产元器件，对比国外清洗机不仅具有相当强的优势，且在使用上和工艺上不落下风。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，怀化显影，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
1.一键式全自动执行清洗和吹干动作，整个过程无需人工干预
2.采用彩色触摸屏作为人机界面，集成操作和错误，显影腐蚀台，报警显示
3.（出水压力可调、主电机（清洗，吹干）转速可调、清洗，吹干时间可调）针对不同需求
4.不同规格，适用于3inch～12inch的圆片及QFN芯片，也可针对不同规格的Frame制作台盘
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
显影腐蚀台-怀化显影-苏州晶淼半导体(查看)由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州晶淼半导体设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为清洗、清理设备具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
