***T贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称，一致性好，图形清楚，邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度，边沿齐整，移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。
锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有***用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，回收维修德律ICT，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印刷机，印刷机带有光学***系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
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