








LCP薄膜为搞经济价值产品,开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂LCP基板材料,可应用于ICT可携式高频基板,佛山LCP薄膜,例如高速资料通路、高频和高速的应用(Wireless LAN、ITS(ETC Atennas、Millimeter W***e for ASV)、LCD或PDF的驱动器、IC封装(TBGA)以及多层板等。目前此材料仍需仰赖国外进口,49μmLCP薄膜,但国内的软板产业已很成熟,再加上深耕两岸完整的分工体系,仅需加紧脚步开发、即可快速建立国内软板技术,提升我国国际竞争力。LCP薄膜

LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。LCP薄膜

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