在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的***服务网络，配备充足的***力量，您要是需要检测设备的话，可以来我们公司咨询，我们的检测设备的质量都是非常好的。
检测设备哪家的质量过关？
对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。易鼎始终把服务放在工作的重要地位，对于客户和合作伙伴，我们将提供完善的服务，公司的检测设备质量过关，需要检测设备的朋友可以来电咨询。
通过缺陷检查可以发现PCBA到底出了什么问题，而回流焊之后的AOI可以检测出***T贴片加工中的各种缺陷然后根据缺陷的数量和严重程度来决定这一批PCBA是直接报废亦或是可以进行维修抢救。并且可以观察在PCBA代工代料中出现的问题是小量随机的还是大量有规律的问题，如果存在规律性则需要找出缺陷出现的原因然后从根本上解决从而避免PCBA贴片再出现相同问题。易鼎合作的的企业已经有很多了，目前来说检测设备还没有出现过什么大问题，各方面的技术参数也都得到了业内的一致认可，欢迎前来合作。