3， 醇铝水解法即为异***铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度高达到5个9，主要用于LED蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，这种工艺的主要优点是：
1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入Fe,Ti等杂质引入。
2）可以再次提纯，反应得到的异***铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯异***铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯异***铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。
3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。
4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。
清洁印刷电路板的工具
除了印刷电路板清洁剂之外，您还需要额外的工具以帮助擦去并擦去碎屑。
1.无绒毛巾或超细纤维布–为了快速擦拭清洁溶液，毛巾可以很好地工作。它们必须是无绒或超细纤维，以减少在设备中留下碎屑的风险。
2. 软毛刷或画笔–小刷子可以很好地进入微波电路板的小间隙。但是，请始终确保刷毛较弱，以免刮擦电路。
3.烤箱，吹干机或台灯–尽管我们上面提到的清洁解决方案可以帮助清除碎屑，但其中一些可能会留下液体。为防止损坏电路板，请使用热源将其快速干燥。当遵循有关如何清洁电子电路板的步骤时，此方法必不可少。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
