湿制程-晶淼半导体-湿制程清洗机

1.该设备为单工位多工能清洗工艺，主要由：旋转洗剂刷洗、旋转喷淋漂洗及旋转甩干三部分组成；整个清洗流程为全自动工作方式；只需人员完成放料出即可；

2.该设备设计合理，充分考虑了环保和节能的要求；

3.采用全封闭式结构，设备封罩前、上、左右设透明钢化玻璃；可时时观察产品清洗情况；

4.设备后部设有洗剂副槽和漂洗水副槽，湿制程，设备底部设有各自供液泵；

5、旋转机构主要由：电机、旋转基座、旋转盘、产品及工装组成；

6、旋转盘转速由三菱变频器控制；

7、设封罩上设有排气口，湿制程清洗机，保持运行时的风始终外溢，避免清洗室内产生水汽，也不会对清洗的产品产生二次污染；

8、设备正面设有后翻式气缸门，供进出料用；

9、每个工艺工序清洗、刷干时间可跟据实际情况在触摸上设定；

微电子技术一般常使用的材料为硅晶体，该材料由于其自身的特性在一定程度上阻碍了微电子技术的进步。现今，研究人员开始逐渐借助氧化物半导体材料和超导体材料替代常用的硅晶体材料，湿制程腐蚀机，此外，使用碳纳米管做成的晶体管更是为微电子技术的革新提供了新的思路。学者经过实验研究得出：新纳米管电路中总输出信号是大于输入信号，湿制程设备，该结论的得出也表明该纳米管电路是具有一定的放大功能。

LED芯片清洗机

1.清洗对象：LED芯片，LED晶片

2.清洗规格：2-4英寸   4-2篮/批； 6-8英寸   2-1篮/批

3.工艺说明:手动方式实现放件取件，槽体间传送件。

4.设备形式: 室内放置型。

5.腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

6.工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

7.机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

8.DI槽配有在线式水质检测装置；

9.配有分体式废液回收系统；

10.药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统