连接器-电镀
连接器的功能不仅决定了材料的选择，也决定了其对镀层的选择。也就是说，用于连接器的电镀工艺要充分满足电子连接的功能性需要，具有低插损、高可靠性和抗蚀性能。还要有节省资源和降低成本的经济性能。能采用普通金属镀层的，就不要选用镀层，能选择单金属镀层的，就不要选择合金镀层，但是由于电子连接的可靠性很大程度上依赖连接器的性能，因此，实际在设计选择中，多数采用了电镀和合金电镀，这多少是一种为了***而作出的成本牺牲。常用的连接器及其镀层的选择可参见表。
连接器有不同的分类方法。按照频率分，有高频连接器和低频连接器；按照外形分有圆形连接器，矩形连接器；按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。
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预防端子表面磨损腐蚀的方法
预防磨损腐蚀主要有两种方法。一种，也是常用的方法是利用高正压力。这些正压力提供接触界面较大的摩擦力以防止磨损运动。然而，增加正压力有一个极限。当正压力增加时，连接器插拔力和耐久性都将受到相反的影响。锡因为比较软，有一极限耐久性且由于高摩擦系数—通常为0.7而表现出高插拔力，相对而言金的摩擦系数仅为0.3。
二种，利用预防磨损腐蚀接触润滑。使用预防磨损接触润滑的***。显示的数据来自一个因热膨胀不同而导致的磨损运动的试验容器。热循环温度介于55到60度之间。升温是用来加速氧化和润滑的退化。在这些条件下，产生的运动位移大约为80微米，这是好的磨损距离。
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连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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