是微电子工业中用量大的等离子蚀刻气体，四氟化碳购买，高纯气高纯氧的混合气，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、低温制冷、泄漏检验、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。温室气体，其造成温室效应的作用是二氧化碳的数千倍。氟代烃的低层大气中比较稳定，而在上层大气中可被能量更大的紫外线分解。在范围内，高纯度四氟化碳应用于欧洲、亚太地区、北美、中东、非洲和南美洲等地区，受电子产业发展程度不同影响，对于高纯度四氟化碳的需求也不同，亚洲地区由于电子产业发展落后，近几年电子电器行业处于快速发展状态，因此使得该地区的高纯度四氟化碳消费量持续攀升。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造，以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45:1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
四氟化碳物理性质 :
熔点-183.6℃，
分子式是CF4，
沸点-128.1℃，
液体密度(-130℃)1.613g/cm3，
液体折光率(-173℃)1.515，
固体转变点72.2K，
临界温度-45.67℃，
临界压力3.73MPa，
蒸气压（-150.7℃）13.33kPa
介电常数（25℃，0.5MPa）1.0006
临界密度：7.1dm3/mol
标准摩尔自由能：-929.84 kJ/mol
标准摩尔生成自由能：-887.41 kJ/mol
***性类别：第2.2类不燃气体
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