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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，手机屏激光镭射打线机，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

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视频作者：广州威彩电子科技有限公司

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手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。

5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，手机屏激光镭射打线机哪家好，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在P1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。