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目前，沈阳***t焊接，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

      要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，***t焊接报价，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。

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固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的，根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法，关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法，291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。