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镀件的形状及尺寸精度是根据镀件产品的用途决定的，一般来说形状简单的镀件其镀层质量较有保证，形状复杂的产品由于施镀过程中电流分散能力不佳，各部位的电流不均匀，镀层会出现厚度不均匀或其他的缺陷。因此在施镀过程中要考虑电极的形状及布置位置是否合理的问题。在镀件的尺寸精度要求高的情况下，要求镀层的质量更高，厚度要均匀，电镀操作的工艺条件要更合理。镀件表面的粗糙度愈大，其表面积的真实性愈小，由于粗糙度大很难准确确定施镀中所采用的电流密度，影响了镀层的形成质量及时间，同时凸出部位与凹洼部位的电流分布不一致所得的镀层也不均匀，甚至出现各种缺陷。因此，除非镀件本身要求有一定的粗糙度，否则镀件表面在镀前要尽量整平，以保证镀层的质量。

①***盐镀银溶液中含有多种表面活性剂，为的是增大阴极极化、细化结晶，获得光亮镀层的光亮剂载体。但这种光亮剂在镀层表面会形成一层有机薄膜。这层薄膜日后又会逐渐发黄变色。为此，镀后在干燥之前需先在10%浓度的磷酸溶液中进行脱膜处理，然后再经冷热水多次清洗，*后再经热的去离子水清洗，这一步骤很重要，不容忽视。

②镀银**不要采用逆流漂洗，否则镀层易发雾，滚镀件尤甚。可以从滚桶里将工件倒入盆中后，马上倾入清水、搅匀后，把水倒掉，这样反复三次，模具热处理，然后浸泡50℃左右磷酸三钠稀溶液，再经三次水洗即可。

③在铜基体上先预镀一层铜，不仅可以提高镀层的结合力和镀层的均匀性，而且有利于阻挡黄铜中的锌离子向银金属层中渗透。

④镀银后要中和和钝化，以中和残留的酸，并在银层表面形成一层保护膜。中和剂一般选用碱性较弱的磷酸盐。中和后经水洗转入钝化工艺。钝化液采用重铬酸盐，模具热处理公司，温度在60～80℃，时间l～2min，在银表面形成一层氧化膜。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，模具热处理加工，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，模具热处理厂家，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。