芯片厂净化工程施工-天津芯片厂净化-华一净化车间装修

半导体制造及封装测试的各个工艺步骤都有大量的废水产生，主要以酸碱废水、含氟废水、有机废水为主。⑴酸碱废水：对于酸碱废水处理前的pH值一般在3-11范围内，时间间歇性强。在排放水体或进行生物处理或化学处理之前，芯片厂净化车间装修，必须进行中和，使废水pH值达到6.5~8.5。但对于工业废水中酸碱物质浓度高达3%~5%的废水，应首先考虑其回收。⑵含氟废水：含氟废水的治理技术主要为化学沉淀法，芯片厂净化，即投加化学***形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共沉淀，然后分离固体沉淀物即可除去氟化物。

废气工程：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，芯片厂净化工程施工，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，芯片厂净化车间，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有***体。

空压气体工程：螺杆式空压机组主要主要有以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。

洁净厂房的工艺平面布置：① 净室（区）内只布置必要的工艺设备，以及有空气洁净度等级要求的工序和工作室。② 有空气洁净度要求的洁净室（区）应靠近空气调节机房；空气洁净度要求严格的工序应布置在上风侧；易产生污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置。③ 充分考虑大型设备的安装运维路线，预设安装口和检修口。④ 设置气闸室、传递窗；单独的物料入口。⑤ 车间内各项固定技术设施（送风口、照明器、回风口、管线等）的布置应优先考虑净化空调系统的要求。