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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，***手机屏激光镭射打线机， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.
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