工艺流程:
来料检验 ***t仓库收料 ***T、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《***作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》
. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及***》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及***》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,光明新区加工,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,COB邦定加工厂家,如措施。








如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(不是很多人知道) 答:***D 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。

DIP Switch2
DIP Switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 XON/XOFF 启用 奇校验(Even) ON 使能 参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校验
(Odd) 参照表格二 OFF 禁止 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)
通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率选择 传输速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点,3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点,3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点,2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点,2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 ON OFF
注:该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。


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