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逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为

自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。

在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（***PS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向***电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。

总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。

PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，接近原厂价格全新TI/逻辑芯片报价，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。

为您的电缆组件选择正确组件的指南

电子设备

中的电缆组件 电缆组件在电子设备中的重要性显而易见。因此，武汉接近原厂价格全新TI/逻辑芯片，您必须在电子设计的开发过程中尽早考虑并解决它，特别是如果您想要一个能够无缝运行的设计。电缆组件设计包含许多对电缆组件结果有直接影响的组件。因此，设计不足或设计过度的组件在其性能方面可能会产生影响。那么作为设计师，你应该怎么做？

了解构成电缆组件的各种组件对于设计和订购电缆组件至关重要。因此，在寻找理想的线束制造商之前，了解现有电缆组件的不同类型、组件和应用领域是明智之举。例如，如果电缆线束组件用于动态安装，预计会有大量弯曲，则组件需要承受预期的弯曲。当组件的目标应用区域需要苛刻的设置时，接近原厂价格全新TI/逻辑芯片现货供应，这同样适用。

存在多种类型的线束组件，具有不同的分类。例如，大多数制造公司将主要生产定制电缆组件。但是，进入具体细节，您始终可以根据您的设计和应用需求设计和订购电缆组件、射频电缆组件等。