





有机类助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在***T的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐Pb(NO)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和***的变化,清洗产品将面临越来越多的挑战。例如:CEE 648标准、 REACH,ST-120T清洗剂,它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里,像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗剂技术已经被市场所淘汰,取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。

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