2。对晶圆的贴标工艺做了深入研究，完成了贴标机的控制系统部分设计，无应力分板参数，应用***思公司的KV—1000系列PLC实现电气部分设计和控制程序的实现。3。为了实现贴标机高精度的性能，本文改进了普通两相混合式步进电机的闭环控制方法，无应力分板图片，对贴标机的晶圆盒的升降步进电机的位置控制系统进行分析，并根据位置伺服系统的数学模型，分别设计了PID控制器和模糊控制器，并在Matlab的Simulink环境下做了性分析。4。开发了上位机与KV—1000系列PLC通信程序实现，实现了贴标过程的管控一体化。以上研究成果以及在晶圆自动贴标机上得到了实际验证，并在苏州瑞萨半导体公司投入使用。
本发明涉及一种贴标机，包括:机架;标签吸附贴合装置，所述标签吸附贴合装置设置在所述机架上，用于吸附标签和/或贴合所吸附的标签;标签剥离装置，无应力分板维修，所述标签剥离装置设置在机架上以在所述标签吸附贴合装置吸附标签时从纸带上剥离所述标签吸附贴合装置所吸附的标签;以及纸带张紧装置，所述纸带张紧装置用于在标签完成打印并退出时张紧所述纸带，从而所述纸带可被所述标签吸附贴合装置吸附以及由所述标签剥离装置剥离，且在所述标签被吸附和剥离后松弛所述纸带。本发明的贴标机可以实现与打印机的一体化作业。本发明还涉及一种包括该贴标机的贴标系统。
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